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投资促进局举办“半导体项目全国路演系列活动(武汉站)”
商务部投资促进事务局     2019/6/12 8:45:29  

  为加快推动半导体前沿技术的产业化进程,促进产业与资本市场及地方发展规划的深度融合,由商务部投资促进事务局主办的“半导体项目全国路演系列活动”于2019年5月29日在武汉举办,我局刘殿勋局长出席活动并致辞,武汉市徐洪兰副市长主持活动。武汉东湖新技术开发区管委会、武汉临空港经济技术开发区管委会代表就半导体领域投资环境进行了推介。经过前期的严格筛选,“军民两用硅基OLED显示器”、“浸入式液态硬件”、“高速CMOS图像传感器”、“5G射频芯片”及“磁电子器件及基于算法的模块”等9个项目参与了本次路演活动。

  广东省5G中高频器件创新中心副总经理王少华,清华大学无锡应用技术研究院半导体研发与检测中心主任周德金,前三星半导体研发总监梁文青,烽火创投高级投资经理李明,零度资本投资总监李威对路演项目进行了现场评审。活动期间,来自武汉相关招商及投资机构代表与路演项目负责人就合作模式进行了具体沟通。会后,广东青云智芯等项目团队赴武汉东湖新技术开发区就投资环境进行考察。
  投资促进局第三代半导体投资联盟(WSIA)承办本次活动。

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